三星:記憶體事業Q1轉盈 但晶圓製造獲利仍無起色


三星:記憶體事業Q1轉盈 但晶圓製造獲利仍無起色

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三星示警,晶圓製造本季獲利可能無起色。 (路透)

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三星預告本季整體記憶體晶片事業轉盈,但示警晶圓製造本季獲利可能仍無起色。相關訊息讓外界認爲,三星半導體要恢復更高成長,仍以記憶體景氣復甦爲主,晶圓代工產能自用則牽涉手機市況與良率。研究機構並預期,三星晶圓代工良率提升進度將是後續能否開拓非蘋應用關鍵。

三星電子1月31日公佈的財報顯示,上季獲利連四季下滑,但減產措施奏效,晶片事業虧損縮小,DRAM記憶體晶片部門也在上季轉盈,預估整體記憶體晶片事業本季將能獲利。上季晶圓代工事業訂單雖創紀錄,但獲利下滑,無助於拉擡本季獲利。

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根據財報,三星去年第4季淨利年減74%至6.02兆韓元(45億美元),優於分析師預估,部分要歸功於多達2.82兆韓元的抵稅優惠;營業利益年減34.4%至2.8兆韓元,營收年減3.8%到67.8兆韓元,均符合初估值。

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涵蓋記憶體晶片、系統LSI及晶圓製造事業的裝置解決方案(DS)部門,上季營業損失2.18兆韓元,較之前一季大幅縮小,但高於市場預期。不過,上季DRAM晶片事業轉盈,今年也將持續減產記憶體,以滿足讓庫存水準迴歸正常的目標」,預料DRAM庫存將在本季達到正常水準,NAND快閃記憶體則將在上半年內。

三星預估,本季DRAM將萎縮10%~20%區間的中間,NAND快閃記憶體則將下滑低個位數百分比。

三星預估半導體事業本季轉盈,主因是人工智慧(AI)記憶體晶片需求暢旺;今年上半年的記憶體晶片銷售中,將有超過一半是高頻寬記憶體(HBM)等高階產品,下半年再擴增至90%。去年資本支出53.1兆韓元,其中48.4兆韓元用於半導體,主要專注於先進製程。

三星表示,2024年晶圓代工市場可望接近2022年的規模,主要靠先進製程推動,但也警告,儘管接單增加,該事業本季獲利可能仍無起色,理由是客戶仍在降低庫存。

晶圓代工方面,三星3奈米仍持續爭取高通下單。依據以賽亞調研分析,2024年的高通驍龍8 Gen 4是否會在三星3奈米工藝上達到有量生產,這將取決於2024年9月三星3奈米的良率表現。另外三星電子正致力在HBM追趕競爭對手SK海力士公司。三星計劃2024年將產能提升2.5倍。

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